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在电子封装领域，活性硅微粉优势显著：

• 高导热性：电子设备运行产热多，活性硅微粉导热性好，能导出热量，防止芯片因过热性能下降、寿命缩短，设备使用寿命。

• 低系数：与芯片等电子元件热系数匹配，在温度变化时，因收缩差异产生的应力，元件变形、开裂风险，电子封装结构性与可靠性。

• 高绝缘性：电子封装需良好绝缘，活性硅微粉高绝缘可有效隔离电流，防止短路，确保电子元件正常工作，设备电气性能。

• 增强机械性能：加入后能增强封装材料机械强度与硬度，抗冲击、振动能力，使电子器件在复杂工作，运输、使用中损伤。

• 工艺性能：活性硅微粉粒径小且分布均匀，流动性好，在封装材料制备中易分散，加工性能，利于实现自动化生产，生产效率与产品一致性。